PCB - circuiti (quasi) stampati
Esistono diversi approcci per la realizzazione di circuiti stampati (printed circuit board - PCB):
incisione con acido: è il metodo più utilizzato sia per grandi lotti di produzione che per circuiti prodotti a livello amatoriale in pochi esemplari. Si tratta di una tecnica sottrattiva: l'acido è usato per rimuovere le porzioni di rame indesiderato da una lastra prefabbricata. Applicando una maschera temporanea sulla lastra, alcune parti vengono protette dall'attacco dell'acido, lasciando intatto lo strato di rame necessario al circuito. Esistono due tecniche: col trasferimento diretto del toner il tracciato del circuito viene stampato da una stampante laser su carta disposto capovolto sulla lastra. Passando sopra i due elementi un ferro da stiro, si trasferisce così il toner dalla carta al rame. La laminazione tramite fotoresist prevede invece che la maschera venga stampata su un foglio trasparente o lucido, per essere poi esposto ad una lampada UV, sviluppandosi sulla lastra.
rimozione selettiva di rame: è simile al processo di incisione. Esistono più tecniche per rimuovere il rame da una basetta rivestita: le più comuni sono l'instradamento delle piste (trace routing) tramite fresatura controllata (CNC milling) e l'ablazione del rame con potenti laser.
deposizione: esiste una grande varietà di tecniche che aggiungono rame sulla basetta. Alcune sono basate sulla tecnica della galvanizzazione (electroplating), altre utilizzano inchiostri conduttivi per definire le piste del circuito.
Considerata la complessità esecutiva dell'electroplating, ma pure la rapida deperibilità delle vernici conduttive utilizzate come alternativa, è sconsigliabile praticare scelte produttive orientate sull'approccio additivo.
A partire da un generico circuito disegnato con Fritzing ho dedotto alcuni tracciati vettoriali che sono stati la base di un preliminare lavoro di fresatura con la Roland iModela iM-01 , gentilmente messa a disposizione da MakeInBo.
La iModela iM-01 è un fresa desktop a 3 assi. Permette di lavorare la cera, la resina, il legno chimico e le materie plastiche più diffuse. Possono essere utilizzati diversi tipi di mini frese per fare tagli, per forare, modellare. Con questa macchina a disposizione, è stata naturalmente scelta la tecnica di rimozione selettiva del rame, come descritto, tramite fresature controllata.
Su basette di plexiglass (PMMA) di 86x55 mm spesse 1mm sono stati effettuati alcuni test del processo di fresatura: pur senza un effettivo progetto delle piste da isolare si sono valutati qualitativamente gli effetti della variazione di parametri come la profondità di incisione in funzione della lame montate (punta a V 45° e 30°), incremento di profondità passo-passo (taglio, incisione, foratura sono processi che la fresa svolge in più iterazioni - modalità detta multi-passing -, evitando che la lama venga sollecitata in modo eccessivo).
Ci si concentrerà d'ora in avanti sulla fresatura di basette di vetronite rivestite di uno film di rame, procedendo a regolare opportunamente i parametri sopra descritti. I solchi che la macchina produrrà creeranno discontinuità nello strato conduttivo di rame, realizzando l'isolamento necessario alle piste per la circuitazione dell'elettronica. Saranno inoltre forate le basette puntualmente nei nodi delle piste, che alloggeranno le componenti del circuito (resistenze, sensori, controllore...) che verranno infine saldati.












