#procesor

Jeśli kiedykolwiek budowałeś komputer PC lub modernizowałeś procesor, prawdopodobnie zetknąłeś się z tradycyjną pastą termoprzewodzącą — szarą masą, którą wyciska się między procesorem a radiatorem. https://linuxiarze.pl/jak-pasta-termoprzewodzaca-z-cieklym-metalem-rewolucjonizuje-chlodzenie-komputerow-pc/

Pamięć podręczna procesora… każdy o niej słyszał, ale nie każdy wie, za co jest odpowiedzialna i jak działa. Przecież, po co nam śladowe ilości pamięci, kiedy zaraz obok posiadamy kilkanaście GB pamięci RAM?

W dzisiejszych czasach nie musimy przejmować się pamięcią podręczną procesora, ponieważ nasze Ryzeny, Penitumy, Threadrippery, czy inne ”Core-iX” są najczęściej wyposażone w odpowiednią jej ilość. Ponadto i tak nie mamy możliwości wpłynięcia na jej prędkość, czy pojemność, dlatego, po co zawracać sobie głowę czymś, co działa, a my i tak nie mamy na to wpływu? No cóż… znaleźliście się tutaj, a więc z pewnością musi być jakiś powód, dlatego czas rzucić nieco światła na kwestię pamięci podręcznej będącą nieodzownym elementem praktycznie każdego procesora od 1995 roku. Początkowo istniał tylko jeden poziom pamięci (L2), ale wraz ze wzrostem wydajności procesorów, te musiały dostawać potrzebne informacje jeszcze szybciej i częściej. Ostatecznie doszło do tego, że dzisiejsze procesory Intela i AMD posiadają głównie trzy pokłady wspomnianej pamięci – L1, L2 i L3 o pojemności mierzonej w kilobajtach, albo kilku megabajtach. Ta w przeciwieństwie do rozwiązań DRAM (Dynamic RAM), które stosuje się w modułach DDR, jest znacznie droższa i szybsza, ponieważ nie wymaga nieustannego odświeżania. Stąd też nazwa — Static RAM (SRAM).

Intel Rocket Lake-S – oficjalna premiera nowych procesorów

Firma Intel oficjalnie zaprezentowała procesory Rocket Lake-S. Jest to 11 generacja architektury Core, oparta na 14nm procesie technologicznym. Warto nadmienić, że zastosowano całkowicie nową architekturę – Cypress Cove. Co jeszcze ciekawsze, firma Intel wykonała tzw. backport rdzeni Sunny Cove z 10-nm procesu technologicznego. Jednym słowem wzięto budowę rdzenia i fizycznie go…

AMD Smart Access Memory ze wsparciem dla Ryzen 3000

Firma AMD oficjalnie wprowadziła technologię Smart Access Memory dla procesorów Ryzen 3000. Wyjątkiem od tej reguły są modele Ryzen 3 3200G i Ryzen 5 3400G, które zostały zbudowane w oparciu o architekturę Zen+. Dodatkowym wymogiem obsługi nowego rozwiązania jest konieczność zainstalowane mikrokodu AGESA 1.2.0.1, który jest sukcesywnie wdrażany przez producentów płyt głównych z chipsetami AMD…