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Intel acquires eASIC to take its chipsets deeper into IoT and other future technologies – TechCrunch

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In the wake of Broadcom failing to complete its takeover of Qualcomm, Intel is buying another chip company as it works on adjusting its own its business to fit the next generation of computing. Today, the company is announcing that it is acquiring eASIC, a fabless semiconductor company that makes customisable eASIC chips for use in wireless and cloud environments.

Financial terms of the…

eASIC과 탐바 네트웍스, 100기가비트 이더넷 솔루션 제공

맞춤형 IC 플랫폼(eASIC 플랫폼)을 제공하는 팹리스 반도체 기업인 eASIC(eASIC Corp., http://www.easic.com)(@easic)과 유수 연결 IP코어 개발사인 탐바 네트웍스(Tamba Networks, http://www.tambanetworks.com)가 데이터센터, 코어 및 액세스 네트워크 변환 등 고대역폭 애플리케이션을 위한 100기가비트 이더넷 MAC(media access controller)와 PCS(physical coding sublayer) 솔루션을 제공한다고 발표했다. eASIC 넥스트림-3(Nextreme-3) 실리콘 플랫폼과 탐바의 유연한 초저지연 기가비트 범용 이더넷 MAC/PCS 코어의 결합은 설계자에게 100G 이더넷과 FEC(forward…

Intel y eASIC colaboran en soluciones personalizadas basadas en Intel para la nube

Las compañías planean entregar procesadores Intel® Xeon® personalizados con las plataformas eASIC para acelerar cargas de trabajo como seguridad, grandes datos y otras aplicaciones.

Intel Corporation anunció los planes que tiene para desarrollar productos integrados con eASIC Corporation, que combinan el desempeño del procesamiento con el hardware personalizable, para satisfacer la creciente…

eASIC and Xelic Deliver CPRI to OTN Reference Design For SFP+ to Enable Fast C-RAN Deploymet

eASIC and Xelic Deliver CPRI to OTN Reference Design For SFP+ to Enable Fast C-RAN Deployment

Dec 17, 2014, Source: eASIC

Santa Clara, CA – December 17, 2014 – eASIC Corporation, (@easic) a fabless semiconductor company that delivers a custom IC platform (eASIC Platform), and Xelic, Inc., a fast leading supplier of silicon intellectual property (SIP) and IP-enabled design services, today…

중국 화웨이, 전송 네트워크 백홀 위해 eASIC 채택

‘싱글 마스크 어댑터블(Single Mask Adaptable) ASIC’ 장치 공급업체인 eASIC코퍼레이션(eAIC Corporation)은 화웨이(Huawei)가 ‘전송 네트워크’(Transport Network) 제품에 요구되는 시스템 성능 개선과 공격적인 비용 절감에 부응하기 위해 자사의 ‘넥스트림-3’(Nextreme-3) 28nm 장치를 채택했다고 발표했다.

화웨이는 글로벌 통신 사업자들의 성능, 전력, 전체 소유비용 목표를 충족시키기 위해 여러 옵션을 검토했으며, eASIC의 28nm 싱글 마스크 어댑터블 장치는 화웨이가 모든 사업자의 요구 사항에 부응할 수 있도록 지원했다.

로니 바시슈타(Ronnie Vasishta) eASIC코퍼레이션 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “eASIC…