#z530

等了二十天終於等到了。

內容物 (比例尺不算)。 

比較過他牌後覺得，外型精緻度可以接受。

拆機看看，SIM 卡槽有給完整，猜測自行添購 M.2 3G 網卡就能使用。

整體佈局與配置。 

看起來像是 M.2 B key 但上面寫著 E ? 

需注意 7mm 2.5 吋的硬碟位置並沒有留鎖點，是靠上下壓條固定，這邊也裝 SSD 會比較安心。

看起來接往視訊鏡頭的應該也是 usb 3 ? 不知未來可否購買 ir 模組自行修改。

原機出廠此處就有貼上一片 2mm 的矽膠片協助將 NVMe SSD 運作的熱量導至機殼散熱。

全尺寸 RJ45 的轉軸雖然是塑膠但夠粗勇。 

銷售的店員相當厲害，個人沒注意到欲自行加裝上去的舊 SSD 是 9mm ，建議我拆卸外殼後即可裝入。

完整樣貌。

測試兩個月後，穩定沒問題了來加強散熱。 

SSD 上下皆貼上矽膠導熱，下方距離鍵盤的厚度約 4 mm 

全貼上的樣子，導熱銅管距離機殼約 1.5~2mm。

本次借了親友和能使用的桌機做測試，因為這些都是日常 / 辦公使用，所以沒有做什麼特別的優化或移除背景運作的程式或調整。

僅比較 CPU 分數，GPU 因為有各式內顯或獨顯比較起來意義不大。 i5 2400 為正在使用的桌機。 i5 6300HQ 標準電壓的筆電。 i5 6400 & i5 6500 & i5 7400 桌機。(i5 6500 有另外測試使用 asus 主板附贈程式的自動超頻分數) i7 6700HQ 友人前年購置的遊戲筆電。 i7 8550u 為這台 z530 分別測試一般狀態、將內置風扇調製最大風量、使用 XTU 降壓 (經過兩個月各種情境測試穩定的數值)、XTU 降壓後最大風量、使用液態金屬導熱膏與矽膠導熱墊後降壓以及最大風量。(畢竟是自己的電腦能玩的種類最多)

西洋棋測試，測試單核心運算效能，出乎個人預料的是 i5 2400 -> i5 7400 的進步幅度遠沒想像中大。

西洋棋測試，測試多核心運算效能，i7 8550u 實際分數僅是如此。 

Cinebench R15 測試 CPU 多核渲染，i7 8550u 降壓後確實顯露出可能追上 i7 6700HQ 的潛力，但標準狀態下分數仍有差距。 

轉檔速度測試是實際轉檔後比速度，需要長時間的運算，在這裡分數就又和 i7 6y00HQ 拉更開了。

SSD 在導熱墊協助下跑分測試的最高溫降了 12 度，出乎預料的是對分數也有些微的進步。

跑分測試中的最高溫度記錄，在未將熱導至機殼時，內部 90 度摸鍵盤上方出風口的機殼感覺溫度也還能接受。 而貼上導熱墊、換液金後溫度降了十多度，但出風口和背面機殼摸起來有四五十度 。

原裝時靜置，只有背景程式再跑的溫度狀況。

加強散熱後，只有背景程式再跑的溫度狀況。

幾種比較方式。 1. i7 8550u (XTU 降壓)(意同我所能使用的最高效能) vs i7 6700HQ (標準電壓筆電)：大概輸 10%~5% 不等。 2.i7 8550u (XTU 降壓) vs i7 8550u (一般狀態)：大概提升了 10 % 的分數，這意味著 TDP 限制對於 i7 8550u 是非常嚴峻的。 3.i5 2400 vs i7 8550 ：用去年最新號稱牙膏擠一大坨的換掉七年前的中階桌機，分數上進步約 10~30 % 不等。 4.i7 8550u (一般狀態) vs i7 6700HQ (標準電壓筆電)：大概輸 20~15% 不等。

附上一張加強散熱、最大風量時的圖，可以看到對 CPU 運作頻率的限制完全是在 TDP 限制上。 儘管 XTU 中設定 Turbo boost short power max 為 44W (也是原廠設定)，但實際上 TDP 從未超過 25 w ，這讓 z530 與其他採用了 i7 8550u 的他牌機種相比分數更低，或許這是考量了沿用七代散熱結構後給予的限制。

螢幕不嚴謹的使用 color monkey 校準後的報告。