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Point sur la roadmap de l’offre phare de Red Hat, l’OS Red Hat Enterprise Linux (RHEL), avec Denise Dumas, vice-présidente Platform Engineering, et Ron Pacheco, directeur Product Management.

Cette solution existe depuis 2002 et est aujourd’hui accessible en version 7. Une mouture qui n’est pas encore déployée dans toutes les entreprises, mais que les DSI regardent de près. Chose d’autant plus vraie que RHEL 7.3 (attendu pour 2017) devrait apporter des nouveautés intéressantes.

Sur le front de la sécurité tout d’abord, avec la prévention des buffers overflows, via l’utilisation de la technologie MPC d’Intel (Memory Protection Extensions). La création de règles SELinux devrait également être simplifiée. Enfin, le support de l’authentification via des smart cards sera proposé aux utilisateurs Active Directory.

Autre sujet clé, le stockage, avec le support en version de test de la mémoire persistante, qui s’invite sur certains serveurs, par exemple chez HPE. Les performances du stockage proposé aux machines virtuelles devraient également être revues à la hausse.

Dans le secteur du réseau, plusieurs nouveautés sont de la partie côté scalabilité, tunneling, chiffrement ou encore filtrage (via Netfilter).

Les puces Intel à l’honneur

La virtualisation est un des éléments essentiels d’un serveur RHEL. L’interopérabilité avec le monde Windows sera le sujet principal de cette RHEL 7.3, avec un accès plus direct aux entrées sorties de la machine lorsque RHEL fonctionne sous Hyper-V, et des pilotes paravirtualisés Virtio 1.0 pour les machines Windows fonctionnant sous KVM.

Le noyau Linux apporte lui aussi quelques nouveautés, comme la possibilité de gérer 12 To de RAM (contre 6 To précédemment), 288 cœurs de processeur (logiques ou virtuels), et une accélération des communications sur les liens réseau à 40 Gb/s et 100 Gb/s.

Le support du hardware sera amélioré, avec la prise en charge des processeurs Intel Skylake et des Xeon Phi Knight Landings sur architecture Omni-Path. RHEL vise aussi l’IoT, avec un support étendu des composants Intel Bay Trail, une pile Bluetooth refondue et la prise en charge du stockage eMMC 5.0. Le support des puces ARM serveur devrait également être étendu, indique Red Hat.

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Crédit photo : © Silicon.fr

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